目前，水田施入底肥的常规作业方式是全层施肥，即在春整地前撒入底肥，再通过翻地或水耙地将底肥翻拌到耕作层内，期间肥料经过风吹、日晒、水泡，造成挥发和流失浪费的损失。而水稻机插同步侧深施肥技术能避免这些现象，同时由于肥效能够得到充分利用，可以适当减少肥料的施入量（约10%）。
1水稻机插同步侧深施肥技术的相关要求
1.1完成侧深施肥后的肥料位置：肥料距离苗带的侧（横）向距离为5cm，施肥深度（地表以下）为5cm，肥料成条状，与苗带平行。
1.2肥料的选择：肥料颗粒呈球形，直径在2～5mm范围内，大小均匀；吸湿性较弱，颗粒不相互粘结；粉状肥料含量较少；肥料颗粒不轻易压碎；肥料不结成团或大块。
1.3耕地条件：整平、耙细、洁净、沉实；田面水层深应在2cm左右；地面硬度适宜；沉淀效果适合插秧。
2肥料施入量的确认方法
启动插秧机，将插植部下降到浮船下面离地高度在30～40cm的范围，油压限位手柄放置到停止位置。在每个开沟器总成下方放置能够接收肥料的容器。运转栽植臂进行空取苗100次左右，停止栽植臂。去除容器重量，测出每个排肥管排出肥料的重量。参照计划施肥量确定实际施肥误差，通过调节肥量增减刻度盘来修正实际施肥量与计划施肥量的误差，各行间施肥量的误差通过各行的微量调节旋钮进行修正。
3施肥要点
3.1施肥带深度及与苗带侧向距离：肥料施入地里后成条状，施肥深度为5cm，肥料距离苗带的侧向距离为5cm。肥料施在苗带侧下方附近，秧苗返青后肥料很快被吸收，与常规作业方式的全层施肥相比，侧深施肥后的肥料比较集中，与土壤接触少，肥料浓度高，被水稻吸收利用率高。因此，在水稻生育的中后期按照田间水稻生育叶玲诊断，结合田间水稻长势长相及时施用调解肥和穗肥，施肥量为：调解肥占氮肥总量的10％～20%，穗肥占氮肥总量的20％～30%，钾肥占总量的30％～40%，并结合水稻健身防病追施叶面肥2～3次。
3.2肥料的种类：按照水稻施肥技术要求，选用配方肥施用，氮、磷、钾比例合乎要求。
3.3施肥比例：基肥（在侧深施肥时一次性施入）：氮肥占总量的50％～70%、磷肥100%，钾肥60％～70%，硅肥100%；调解肥：氮肥占总量的10％～20%；穗肥：氮肥占总量的20％～30%，钾肥占总量的30％～40%。
4结论
水稻机插同步侧深施肥技术是一项新的生产模式，能够实现节本（节肥、省人工）、增效（增产、增收）、提高生产效率、减少环境污染，起到利于保护生态环境和促进发展绿色农业的积极作用。