水稻大田栽前耕整是水稻高产栽培技术的一项重要内容，主要包括耕翻、灭茬、晒垡、施肥、碎土、耙地、平整等作业环节。机插秧采用中小苗移栽，对耕整质量和基肥施用要求较高，直接影响插秧机作业质量和秧苗生长。
机插大田的耕整质量要求：
1.旋耕深度10~15厘米，犁耕深度12~15厘米，无重耕漏耕。
2.田块平整无残茬，高低差不超过3厘米，表土硬度适中，泥脚深度小于30厘米。
3.泥浆沉实，泥水分清，泥浆深度5~8厘米，水深1~3厘米。
田面平整，高不露墩，低不淹苗，利于秧苗生长。
田间无杂草、稻茬、杂物，避免影响栽插质量。
耕整方法及机具：
适施基肥：
移栽前5~10天每亩施粪肥1000~1500公斤或25%复合肥50~80公斤。
中等肥力大田每亩施35%水稻专用肥30公斤或25%复合肥40公斤或BB肥20公斤。
耕整工艺：
1.茬口地耕整：
前茬秸秆粉碎，留茬高度小于15厘米。
旱整采用正（反）旋、浅耕、耙茬灭茬，深度小于15厘米，确保无漏耕。
水整，浅水浸泡后拉平，采用水田埋茬起浆机或水田驱动耙。
沉实，沙质土1天，沙壤土2~3天，黏质土4天后机插。
2.冬耕或冬间板茬地耕整：
冬耕轮作田地，交切耙旱整后水整。
未耕冬闲田浅耕或旋耕后水整。
3.冬水田耕整：
开沟抬田，上肥后浅旋耕，晒田增温，栽前3天漫平沉实。
机插大田作业耕整机具：
1.1BSQ-23型水田驱动耙，适用于插秧前整地，耙幅2.3米。
2.1GQNS-180S型旋耕机，适用于稻板田旱耕、旱耙，作业幅宽1800毫米。
3.1LY-820驱动圆盘犁，适用于水旱地耕翻，耕宽160厘米。
4.1BMQ型系列水田埋茬起浆整地机，适用于已耕地浸泡后作业，埋茬深度5~10厘米。
5.水田激光平地机，激光技术平整地块，作业幅宽4.0米，平地精度±1.0~1.5厘米。
以上机具和方法确保了水稻大田的高质量耕整，为机插秧和后续生长提供了良好条件。