水稻测深施肥技术生长情况,水稻测深施肥技术

2021-01-04 05:08

水稻测深施肥是在水稻插秧的同时将肥料施在秧苗的侧位土壤中的施肥方法,施肥要求深度4厘米,肥料距稻根侧向距离5厘米。从而实现节肥、省工、增产、减少污染的目的。

一结构特点和工作原理

水稻插秧侧深施肥由动力驱动螺旋搅龙强制推动颗粒肥进行侧深施肥的方法及装置。施肥装置配置在水稻插秧机上用于完成侧深施肥作业的施肥部件。该装置由动力传动机构、排肥机构、开沟覆土机构、起落升降机构和肥料箱组成,通过机架与水稻插秧机的连接,将施肥装置整体安装在水稻插秧机上。

二主要部件的设计

侧深施肥总成安装架配装在插秧机的机架总成上,在施肥总成安装架上安装气吹式施肥总成,施肥管上、下两端分别与气吹式施肥总成的施肥管接口和配装在船板上的侧深施开沟器连通,气吹式施肥总成由气吹式排肥室、施肥管接口、风机、连接管、风管固定卡、风管固定板和横向风管构成;结构新颖合理,排除了水田侧深施肥管堵塞故障,施肥可靠,施肥质量好。

三施肥的过程

首先将是非机构总控制开关开启,然后将插秧机启动,插秧机启动的同时呢,静音风机在工作状态,在插秧的同时动力传送到施肥机构,施肥机构的动力传送到径向施肥动盘,径向施肥动盘是上面一个、下面一个,当它两转动的时候,上下孔互通时,这个时候肥料靠自重,再加上静音风机的风,将肥送入到施肥管,输送到施肥口,施肥口的前面有一个开沟器,开沟器开出的沟是离这个苗侧向距离是50毫米深40毫米,这时候这个肥落到开沟器开出的沟中之后,后边有一个扶泥板,扶泥板把沟抹平,肥压完,完成整个施肥过程。

四注意事项

首先土壤有一定耕深,另外田块搅浆必须平整,但整地不易过深,要捞净稻田里的残渣,在插秧施肥的时候一定要匀速作业,避免缺株、倒伏;在施肥时,按要求调整好施肥量,确保施肥均匀,同时要求肥料颗粒均匀,肥料中没碎末,防止排肥机构堵塞。在施肥时候勤观察施肥盘、排肥管、排肥口,一旦发现堵塞要及时清理。特别要注意的是施肥结束后一定要把肥箱清理干净,防止再次作业时肥料回潮堵塞排肥通道。

1、技术要点

测深施肥地块水整地时要平,不要过分水耙,埋好稻株残体等杂物,严防堵塞排肥口,机械匀速作业,用量准确,施肥均匀,肥料要按照水稻需肥规律、侧施需求及效果惊醒选择,否则会严重影响测深施肥效果,水稻生育中后期要按照田间生育叶龄诊断并结合天极爱你长势长相及时使用调结肥、穗肥,以防止侧深施肥地块水稻初期生长旺盛、中后期衰落,建议水稻健身防病时叶面追肥1—2次。

2、肥料选择

测深施肥对肥料品种、氮磷钾配比、粒径、比重、硬度等方面要求较高,否则会造成作物生长期营养不均衡、土壤板结及施肥过程中出现分层、粉碎、堵塞排肥口等现象,严重影响侧深施肥质量及效果。

3、优势分析

(1)肥料利用率高,环境污染轻

测深施肥将肥料集中施于耕层中,距离水稻跟侧附近,利于根系吸收,有效减少了肥料淋失,提高了土壤对铵态氮的吸附,稻田表层氮磷等元素较常规肥少,藻类、水绵等明显减少,行间杂草长势弱,即减少了肥料浪费,又减轻了环境污染。

(2)前期营养生长足,光合能力强

使用侧深施肥技术的水稻前期营养充足,返青快分蘖多,在低温年、冷水田、排水不良的情况下也可以保证水稻前期具有充足茎数及生长量,从而为水稻高产稳产提供了条件。

(3)无效分蘖少,抗性增强

侧深施肥肥料比较集中,水稻返青后可以直接吸收利用,促进前期营养生长,水稻返青分蘖快、分蘖多,当水稻分蘖茎数达到预计茎数时,就可以提前适时的晾田控制无效分蘖,像土壤中通氧,保持根系活力,使水稻茎秆强度增加,抗病、抗倒伏能力增加。

(4)劳动成本低,增产增效

测深施肥实现了插秧同时同步施肥,减少了人工作业的次数,相比传统施肥减少了用工量。同时,测深施肥可显著增加水稻产量,从而实现增产增效的目的。

4、主意事项

测深施肥要求整地要平,建议水整地时大型机车搅浆平地与手扶拖拉机平地相结合;测深施肥设备对水田沉浆要求较高,沉浆不足的田块开沟效果不佳,达不到“侧三深五”的效果,沉浆过度的田块,开沟施肥后,回泥装置不能将肥料完全覆盖;测深施肥对肥料要求较高,一般市场销售的复合肥及三大肥混合用达不到侧深施肥效果,不建议使用。

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